8月18日,記者從市半導體協(xié)會獲悉,重慶中航微電子公司從IBM引進0.18微米高壓BCD技術,目前已經投入到實際生產。

BCD技術是一種把電子元件和布線有效整合在半導體晶片上的技術,新引進的這項技術和傳統(tǒng)BCD技術相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工藝水平、性能及可靠性,適用于航空、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領域所需的各類芯片。

     據了解,該技術解決了傳統(tǒng)芯片的高溫瓶頸問題。此前,高于125℃,芯片就會失效,而該技術可實現芯片在150℃時仍可正常運行,大大提高了芯片的運行穩(wěn)定性。

（部分內容源自網絡，編輯：xiao)

秦泰盛

2013.8.19